村田制作所开始提供支持Qualcomm的QCC5100系列（面向蓝牙音频SoC）参考设计的Passive Design Pack。
Qualcomm的面向蓝牙音频SoC，QCC5100系列参考设计的Passive Design Pack。该组套件提了使用QCC5100系列进行参考设计时所需的被动元件。 这里包含了电容器，电感器，RF滤波器和时钟元件产品，它们将大大减少设计人员采购元件的工作量。


该组套件已通过Qualcomm QCC5100系列验证，Murata还可以根据您的不同需求提供其它尺寸的代替元件。


最新的QCC5100系列专为小型且功能丰富的无线耳机，耳麦和扬声器而设计。与上一代相比，功耗可降低高达65％，并且该系列经过优化，可在不同的操作模式下支持更长的音频播放时间。
村田制作所建议您，该产品包还捆绑了各种小型产品，是无线耳机和其他小型化应用的理想选择。本公司计划陆续增加面向Bluetooth®音频市场设计人员的支持工具阵容。
Passive Design Pack
EKSM-PQC512X-KIT
关于村田制作所


村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。　详情请单击此处链接　www.murata.com/zh-cn/