村田 开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL—去寄生电感降噪元件~用更少数量的电容器可以降低噪声,助力设计简化~
村田开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(
村田开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(
主要特点实现薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ低ESR产品,大幅削减噪声电平为需要大电流的数据中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供稳定
村田开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”,并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth L
村田开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth® 组合模块“Type 2EA”,它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产
村田新增了土壤传感器功能,除了以前的普通土壤外,还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量。新品将从2023年9月开始销售。近年来,
共创算力新时代,助力加速迈向数字化未来2023年9月6日-8日,第24届中国国际光电博览会(CIOE,以下简称“光博会”)在深圳国际会
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了3225尺寸(3.2 x 2.5 mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围
株式会社村田制作所已将片状铁氧体磁珠“BLE32SN系列”(以下简称“本产品”)商品化,并于2022年8月开始量产,该产品在片状静
株式会社村田制作所现已开发出针对工业设备的、可实现高精度倾斜检测的数字双轴MEMS倾角传感器“SCL3400系列(以下称‘本产品’
株式会社村田制作所已开发出了汽车用1005M(1.0×0.5mm)尺寸电容器中的4.3µF超大静电容量3端子多层陶瓷电容器NFM15HC435D0E3
株式会社村田制作所开发了内置NXP·semiconductors·N.V(以下简称“NXP公司”)无线微控制器“88MW320”(以下简称“MCU”)的
株式会社村田制作所开发并已开始量产同时实现高速响应和超高测量精度的无磁芯电流传感器(1)“MRD系列”(以下简称“本产品”)
村田制作所现已将适用于在车载高速接口LVDS(1)、USB和HDMI等的共模扼流圈“DLW21SH_HQ2系列(以下简称‘本产品’)”全新商品化
村田已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸(2.0×1.2mm)功率电感器“DFE21CCN_EL系列”(以下简称“本产品”)。与本公司相同尺
株式会社村田制作所(总部:京都府长冈京市,代表董事社长:中岛规巨,以下简称“村田制作所”)与欧洲超大的汽车轮胎制造商米其