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村田薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ的导电聚合物铝电解电容器实现商品化

2024-06-04 15:001240


主要特点

实现薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ

低ESR产品,大幅削减噪声电平

为需要大电流的数据中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供稳定电源做贡献

主要用途:服务器、加速器、笔记本电脑

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了D型外壳(7.3×4.3mm)平滑滤波聚合物铝电解电容器“ECASD40E477M4R5KA0”(以下简称“本产品”),不仅维持了与传统产品(1)同等的薄型(2.0mm Max)和大容量(470μF),还实现了低ESR(4.5mΩ)。 现已开始批量生产,并可提供样品。


(1)

ECASD40E477M006KA0 (470uF/2.5V/6mΩ)

近年来,数据中心使用的服务器和加速器等IT设备不断趋于大电流化。IC电压变动及发热成为影响设备稳定工作的两大问题,因此需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器(冷却单元)。 村田致力于通过低矮、大容量的传统产品解决问题,并提供了通过削减部件数量降低部件成本的解决方案。


然而,为了应对伴随大电流化的噪声增大,低ESR产品的需求越来越大。 为此,村田开发了本产品,在维持传统产品的高度和大容量的同时,将ESR值改善了25%。 由此不仅抑制了电子部件的安装面积和成本,还有助于维持设备电源供应的稳定。


规格

产品名称 ECASD40E477M4R5KA0

尺寸(L×W×T) 7.3×4.3×1.9mm (T2.0mmMax)

额定电压 2.5Vdc

静电容量 470μF±20%

ESR 4.5mΩ


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